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廣和中醫減重 中醫減肥 你該了解數十年有效經驗的中醫診所經驗技術~
中醫減肥需要強調身體體質，只要能識別出個人肥胖的因素，然後根據個人的體質和症狀，施以正確的為個人配製的科學中藥，減肥成功可被期待，已經有很多成功案例。這也是我們在中醫減重減肥領域有信心的原因。
廣和中醫診所使用溫和的中藥使您成功減肥而無西藥減重的副作用，也可減少病人自行使用來路不明的減肥藥所產生的副作用，不僅可以成功減重，配合飲食衛教得宜，就可以不復肥。
廣和中醫多年成功經驗，為您提供安全，有效的減肥專科門診。

中藥減重和西藥減重差異性：
目前普遍流行的是藥物減肥法，藥物減肥法分為中藥減肥法和西藥減肥法。有些人也會選擇抽脂等醫美方式。
但是在我們全套的中藥減肥計劃中，除中藥外，還有埋線幫助局部減肥的方法。
西藥減肥，除了雞尾酒療法外，早年流行的諾美婷也是許多人用西藥減肥的藥物。
但是近期大多數人都開始轉向尋求傳統中藥不傷身的方式來減肥，同時可應用針灸，穴位埋入等改善局部肥胖。

許多人不願嘗試中醫減重最大原因：
減肥的最大恐懼是飢餓。廣和中醫客製化的科學中藥。根據個人需要減少食慾，但是又不傷身，讓您不用忍受飢餓感
讓您不用為了減重，而放棄該攝取的營養。

廣和中醫還使用針灸和穴位埋線刺激穴位，促進血液循環和減肥。
許多人來看診的人，都相當讚許我們的埋線技術，口碑極好！
這類新型線埋法的效果可以維持約10-14天 但不適用於身體虛弱，皮膚有傷口，懷孕、蟹足腫病人，必須要由醫師評估情況才可。
如果您一直想要減肥，已經常試過各類坊間的西藥還是成藥，造成食慾不振或是食慾低下，甚至出現厭食的狀況，營養不良的情形

請立即尋求廣和中醫的協助，我們為您訂做客製化的減重計畫，幫助您擺脫肥胖的人生！

廣和中醫診所位置：

廣和中醫深獲在地居民的一致推薦，也有民眾跨縣市前來求診

醫師叮嚀:病狀和體質因人而異，須找有經驗的中醫師才能對症下藥都能看到滿意的減重效果。

廣和中醫數十年的調理經驗，值得你的信賴。

隨著 5G、電動車等新應用興起，第三代化合物半導體材料逐漸成為市場焦點，看好碳化矽 (SiC) 等功率半導體元件，在相關市場的優勢與成長性，許多 IDM、矽晶圓與晶圓代工廠，均爭相擴大布局；即便近來市場遭遇新冠肺炎等不確定因素襲擊，業者仍積極投入，盼能搶在爆發性商機來臨前，先站穩腳步。 目前全球 95% 以上的半導體元件，都是以第一代半導體材料矽作為基礎功能材料，主要應用在資訊與微電子產業，不過，隨著電動車、5G 等新應用興起，推升高頻率、高功率元件需求成長，矽基半導體受限矽材料的物理性質，在性能上有不易突破的瓶頸，也讓廠商開始爭相投入化合物半導體領域。 第三代半導體材料包括氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等寬頻化合物半導體材料，其中，碳化矽具備低導通電阻、高切換頻率、耐高溫與耐高壓等優勢，可應用於 1200 伏特以上的高壓環境。 相較於氮化鎵，碳化矽更耐高溫、耐高壓，較適合應用於嚴苛的環境，應用層面廣泛，如風電、鐵路等大型交通工具，及太陽能逆變器、不斷電系統、智慧電網、電源供應器等高功率應用領域。 近來隨著電動車與混合動力車發展，碳化矽材料快速在新能源車領域崛起，主要應用包括車載充電器、降壓轉換器與逆變器。且據研究機構 HIS 與 Yole 預測，碳化矽晶圓的全球電力與功率半導體市場產值，將從去年的 13 億美元，擴增至 2025 年的 52 億美元。 目前碳化矽晶圓市場由 CREE 獨霸，市占率高達 6 成之多，臺灣矽晶圓大廠、也是全球第三大矽晶圓供應商環球晶，也積極跨入碳化矽晶圓領域，已有產品小量出貨，去年 8 月更宣布與 GTAT 簽訂碳化矽晶球長約，確保取得長期穩定、且符合市場需求的碳化矽晶球供應，以加速碳化矽晶圓產品發展。 另一家臺灣矽晶圓廠合晶也持續關注碳化矽或氮化鎵產品，並評估進行策略合作，未來可能與其他廠商結盟。韓國唯一的半導體矽晶圓廠 SK Siltron，也呼應韓國政府近來推動的材料技術自主化政策，今年 2 月底收購美國化學大廠杜邦 (DuPont) 的碳化矽晶圓事業，積極切入次世代半導體晶圓技術。 除矽晶圓廠外，臺灣投入碳化矽領域的還包括布局最早的漢磊投控 (3707-TW) ，已在此領域建立完整生產鏈，旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶 (3016-TW) 切入 4 吋與 6 吋 SiC 磊晶矽晶圓代工服務，已獲客戶認證並量產；同集團的晶圓代工廠漢磊科，則提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服務。 近來新加入市場的，還有尋求新事業發展的太陽能廠太極。太極上 (2) 月與中科院簽署碳化矽專利授權合作開發合約，將著墨在碳化矽長晶與基板，初期切入高壓功率元件應用市場，最快第 4 季可量產基板。 而在 IDM 廠方面，除英飛凌 (Infineon)、羅姆 (ROHM) 等 IDM 大廠積極布局外，安森美半導體 (ON Semiconductor) 也在本月與 GTAT 簽訂 5 年碳化矽材料供給協議。 雖然受限成本與技術門檻較高、產品良率不高等因素，使碳化矽晶圓短期內難普及，但隨著既有廠商與新進者相繼擴增產能布局，且在電動車、5G 等需求持續驅動下，可望加速碳化矽晶圓產業發展。 ...

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